[发明专利]热电堆阵列及其信号读出电路在审

专利信息
申请号: 202011000325.1 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN114257242A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 李琛;王浩 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H03M1/10 分类号: H03M1/10;H03M3/00
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 虞凌霄
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种热电堆阵列及其信号读出电路,所述热电堆阵列包括:多个传感器像素元;及读出电路,包括多路信号处理通道,每路信号处理通道包括:前置放大器,用于将传感器信号放大,前置放大器为单级放大器;模数转换器,输入端与所述前置放大器的输出端连接,模数转换器为delta‑sigma模数转换器;其中,每路信号处理通道用于对i个传感器像素元输出的传感器信号进行处理,大规模阵列中i为正整数且不大于所述热电堆阵列的传感器像素元数量开方后除以4。本发明有效降低了信号通道的噪声带宽,从而有效提升了信号处理通道的信噪比,有效提升了系统性能,热温度分辨率得以显著提升;同时因为频率降低,前置放大器和模数转换器的面积和功耗均可以显著降低。
搜索关键词: 热电 阵列 及其 信号 读出 电路
【主权项】:
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