[发明专利]一种接地结构在审
| 申请号： | 202011000649.5 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112103676A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 钟发春 | 申请（专利权）人： | 恒为科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/64 | 分类号： | H01R4/64;H01R4/66;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种接地结构，包括：接地端子，具有片状部，且所述片状部上开设有通孔；设置在电子设备上的插槽，所述插槽允许所述片状部插入以实现所述电子设备的壳体和所述接地端子的导电连接，所述插槽的槽口形状与所述片状部的截面的形状匹配；其中，所述截面为沿垂直于所述片状部的方向对所述片状部进行裁切而形成的裁切面。上述的接地结构，由于仅需在电子设备上设置开口面积较小的插槽，所以能够减小对壳体表面积的占用，从而可以更加简单的实现电子设备的接地，并且安装操作仅需进行插接即可，无需进行螺钉的旋拧操作，也无需使用其他配件和工具来辅助操作，令接地操作可以更加方便、快捷的实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接地 结构 | ||
【主权项】：
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