[发明专利]新型PCB基材结构及使用该基材的PCB叠压制造方法在审
| 申请号： | 202011000657.X | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112040638A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种新型PCB基材结构及使用该基材的PCB叠压制造方法，新型PCB基材结构包括矩形的基材，所述基材具有位于中间的线路部分和位于线路部分外穿设的若干对位孔，基材在位于线路部分外的边缘还设置有融合块。方法步骤包括：①预加工，②棕化，③预叠，④融合，⑤叠合，⑥热压。本发明通过在基材上增设融合块，使融合定位时介质层与基材边缘结合，避免了内部变形而引起的质量不合格问题，更利于自动化作业，大大节省了人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 pcb 基材 结构 使用 压制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏承科技（昆山）股份有限公司，未经柏承科技（昆山）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011000657.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种P-CeO
- 下一篇：田间土壤的现场诊断方法及改良方法
