[发明专利]一种基于绝缘带的应变片阵列电路直书写打印方法有效
| 申请号： | 202011000665.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112135443B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 于培师;赵军华;祁立鑫;郭志洋;刘禹 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/12;H05K3/00;G01D5/16 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214122 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于绝缘带的应变片阵列电路直书写打印方法，涉及应变片领域和3D打印分层电路领域，该方法在第一电路层打印固化完成以后，在其上层打印数条绝缘带，然后在绝缘带处打印第二电路层，应变片的功能层打印覆盖在其上并且不与绝缘带接触，功能层的首尾电极分别与两层电路层连接，最后打印一层绝缘材料进行封装；利用直书写完成整个流程打印，较为方便、简单，且行列复合电路在两条银线路交叉部位，采用一种新型的绝缘方式，改局部点胶为走线区域打印绝缘带的形式，可以有效的完成阵列应变片的打印以及确保测量的稳定性，同时保障了应变片基底到功能层的应变传递效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 绝缘 应变 阵列 电路 书写 打印 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学，未经江南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011000665.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
