[发明专利]均温板在审
| 申请号： | 202011000768.0 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114190048A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;李明聪;陈雅惠 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何佳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种均温板，用以解决现有均温板散热效率不佳的问题。包括：一个第一片体；一个第二片体；该第一片体与该第二片体相结合且该第一片体与该第二片体之间具有一个腔室，该腔室填充有工作液体；及一个导热件，位于该腔室并接触该工作液体，该导热件的导热系数大于该第一片体及该第二片体的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 | ||
【主权项】：
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