[发明专利]一种PCB超快激光钻孔系统、设备及方法在审
| 申请号： | 202011001249.6 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112122777A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李万朋;赖程飞;蒋小君;陶雄兵 | 申请（专利权）人： | 东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/062 | 分类号： | B23K26/062;B23K26/064;B23K26/382;B23K26/70;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 沈闯 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB超快激光钻孔系统、设备及方法，其中，系统通过采用皮秒绿光激光器作为钻孔激光源，由于其具有脉冲宽度短与峰值功率高的特性，使得PCB板表层铜结构的光吸收率较高，可无需黑化或棕化前处理，节省了工艺制程，提高了钻孔效率，又由于峰值功率高，减小了钻孔过程中产生的热效应，同时，皮秒绿光激光作为超快激光，其钻孔孔径灵活性较强，可覆盖钻孔孔径为30～300μm的微孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 激光 钻孔 系统 设备 方法 | ||
【主权项】：
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