[发明专利]封装结构及其制作方法和电子设备在审
| 申请号： | 202011001467.X | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112151457A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种封装结构及其制作方法和电子设备，所公开的封装结构包括基板、第一芯片模组、第二芯片模组、第一再分布层和第二再分布层；基板具有相互背离的第一表面、第二表面和空腔，第一表面和第二表面相背设置，空腔贯通第一表面；第一芯片模组设置于空腔；第一再分布层设置于第一表面，且覆盖空腔；第二再分布层设置于第二表面，且与第一再分布层电连接；第二芯片模组设置于第二再分布层；其中，第一芯片模组与第一再分布层和第二再分布层的至少一者电连接，第二芯片模组与第二再分布层电连接。上述方案能够解决目前的封装结构厚度尺寸较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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