[发明专利]一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺在审
| 申请号： | 202011002018.7 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112251725A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 梁庭;李浩;肖方红;吴宝松;潘志强 | 申请（专利权）人： | 安徽英力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/20;C23C14/16 |
| 代理公司： | 合肥市元璟知识产权代理事务所(普通合伙) 34179 | 代理人： | 司志红 |
| 地址： | 231323 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺。把产品装配至治具；把治具装入设备载具；装配载具上模；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；溅镀铜靶室：溅射源溅包括电源和溅射枪，溅射枪为磁控溅射枪，磁控溅射枪为圆柱型；溅镀不锈钢靶室：真空至10 |
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| 搜索关键词： | 一种 电脑 双层 电磁 屏蔽 层溅镀 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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