[发明专利]一种湿法工艺多层片式瓷介电容器的瓷浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202011003554.9 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112142480B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 穆超;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;杨凯;张小枫;曾庆毅;万奕;张国荣 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂） |
| 主分类号： | C04B35/626 | 分类号： | C04B35/626;C04B35/622;C04B35/632;C04B35/636;C04B35/634;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明属于多层片式瓷介电容器技术领域，具体涉及一种多层片式瓷介电容器的湿法工艺瓷浆及其制备方法；其瓷浆制备过程自动化程度高，生产效率高，粒径分布均匀，气泡少，增强了瓷浆的分散均匀性和稳定性，该瓷浆保存时间长，有机溶剂成份含量少、比例低，排胶时气孔少，烧结时瓷浆介质膜与内电极收缩率相对较小，提高了烧结排胶的收缩率匹配性，降低了分层开裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 工艺 多层 片式瓷介 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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