[发明专利]激光点焊焊核几何参数测量装置及其使用方法有效
| 申请号： | 202011004205.9 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112304202B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 于润桥;王道龙;王晓勇;程强强;程东方;梁越;李志勇 | 申请（专利权）人： | 上海达铭科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02;G01B7/06;G01B7/26 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 李彦 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及用激光束加工领域，具体为一种激光点焊焊核几何参数测量装置及其使用方法。一种激光点焊焊核几何参数测量装置，包括测磁传感器(1)，其特征是：还包括固定板(2)、轴承(3)、弹簧(4)、顶针(5)、握把(6)和角度传感器(7)，固定板(2)共有两块，固定板(2)为弧形，每块固定板(2)同一端面的分别安装两组测磁传感器(1)，且每组测磁传感器(1)在固定板(2)端面上分别设于上部和下部，两块固定板(2)设于同一个圆弧上且通过轴承(3)与握把(6)连接；弹簧(4)的外端连接顶针(5)，弹簧(4)的内端固定在握把(6)的中部。本发明检测无损，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 点焊 几何 参数 测量 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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