[发明专利]将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011004528.8 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112635110A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 金东植;金京道 申请(专利权)人: 进营全球株式会社
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/02;H01B3/42;H01B7/28;H01B7/282;H01B7/29
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 谢玉斌;马力
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC。上述FFC包括由PCT膜形成的下侧绝缘覆盖层,以聚氨酯材质的下侧底涂层为介质形成于上述下侧绝缘覆盖层的上面的聚酯材质的下侧粘结剂层,由PCT膜形成上侧绝缘覆盖层,以聚氨酯材质的上侧底涂层为介质形成于上述上侧绝缘覆盖层的下面的聚酯材质的上侧粘结剂层,以及介于上述下侧粘结剂层与上述上侧粘结剂层之间导线层。
搜索关键词: pct 作为 绝缘 覆盖层 ffc 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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