[发明专利]一种增强纵向导热系数的铝-石墨铝复合材料构型在审
| 申请号： | 202011005473.2 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112339359A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 程皓月;刘芬芬;尹本浩;白宗旭;周振凯;张铜;王延 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B3/08;B32B7/10;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吴彦峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种增强纵向导热系数的铝‑石墨铝复合材料构型，属于复合材料技术领域。所示复合材料构型包括上层铝包覆层，复合型石墨铝功能层以及下层铝包覆层，三层之间采用冶金方法熔合在一起；所述复合型石墨铝功能层包括石墨铝层以及镶嵌在石墨铝层中的导热柱，所述导热柱为多个，且导热柱的材料与上层铝包覆层和下层铝包覆层的材料一致。本发明铝‑石墨铝复合材料构型，通过在石墨铝层中增加导热柱的方式，大幅提升了石墨铝的纵向导热系数，与现有普通石墨铝材料对比，增强纵向导热系数的铝‑石墨铝复合材料构型的横向导热系数与石墨铝基本一致，纵向导热系数大幅提高，可以大幅提升石墨铝在电子设备热设计中的应用边界。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 纵向 导热 系数 石墨 复合材料 构型 | ||
【主权项】：
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