[发明专利]一种基于物联网的食材研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 202011006140.1 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112156871A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李衍太;张文平 | 申请（专利权）人： | 苏州众智诺成信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/00 | 分类号： | B02C19/00;B30B9/20;B30B15/00;B30B15/06 |
| 代理公司： | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人： | 王余钱 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市虎丘区高新区竹*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于物联网的食材研磨装置及研磨方法，包括：连接机构与研磨组件；所述连接机构端部连接有转动机构，所述转动机构端部连接有研磨组件，所述研磨组价包括若干个研磨块，若干个所述研磨块层叠分布，任一所述研磨块外侧设置有至少一个凹槽，任一所述研磨块能够单独旋转；若干个研磨块上的对应位置处的凹槽叠合成至少一个第一物料通道，所述研磨组件底部设置有若干个第二物料通道，若干个所述第二物料通道沿所述研磨组件轴线方向呈发散状分布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 联网 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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