[发明专利]骨传导扬声器复合华司磁路组件在审
| 申请号： | 202011006226.4 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112312284A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 胡强 | 申请（专利权）人： | 苏州登堡电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/02 | 分类号： | H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 林炜 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种骨传导扬声器复合华司磁路组件，涉及音频器件技术领域，该组件包括轭铁、音圈，所述轭铁的中部设有柱形的复合构件；所述复合构件由下磁铁、复合华司、上磁铁从下至上依序层叠而成，上磁铁的上端装有振动膜片，音圈通过一个骨架安装在振动膜片上，复合构件从音圈的内环穿过，并且复合构件与音圈为间隙配合；所述下磁铁、上磁铁均为永磁体，并且下磁铁上端的极性与上磁铁下端的极性一致；所述复合华司由铁磁性华司、非铁磁性华司从下至上交替层叠而成。本发明提供的组件，低频谐波失真小，并且高频响应宽。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 扬声器 复合 磁路 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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