[发明专利]一种三维激光打孔定位方法有效
| 申请号： | 202011007259.0 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN111992909B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 杨茜;王雪辉;王建刚 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 徐瑛 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维激光打孔定位方法，包括以下步骤：对三维五轴运动平台进行初始化，将工件固定在三维五轴运动平台上，激光头固定在三维五轴运动平台上方；通过三维五轴运动平台对工件进行姿态转正，使工件基准面的法向量与三维五轴运动平台的Z轴平行；通过三维五轴运动平台调整工件基准面到激光头的距离为预设值；寻找基准面上的mark点，通过三维五轴运动平台调整工件的姿态，使激光头发射的激光落在工件待加工孔区域中心；依次提取工件坐标系中待加工孔的坐标值，通过坐标变换求取孔平面垂直于激光且激光焦点落在孔平面时，三维五轴运动平台的五轴取值(X,Y,Z,A,C)，完成对待加工孔的定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 激光 打孔 定位 方法 | ||
【主权项】：
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