[发明专利]一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法在审
| 申请号： | 202011007591.7 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112216616A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李享;武守坤;石恒荣;刘荣翔;郑亚平;胡容刚;林映生 | 申请（专利权）人： | 深圳市金百泽电子科技股份有限公司;北京金百泽科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 蔡义文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法，包括S1、获取QFN芯片焊盘信息，所述QFN芯片要素信息包括芯片焊盘的尺寸，芯片焊盘的间距，芯片焊盘的阻焊信息；S2、根据QFN芯片焊盘信息设置钢网的形状、阵列方式及间距；S3、在所述QFN芯片焊盘上创建阵列式钢网；QFN芯片钢网进行阵列式分块设计，中间留有覆盖阻焊油的通道，焊接时助焊剂产生的气体可以从通道中排出，减少因气体排出受阻而造成的焊接不良问题；由于QFN芯片散热焊盘焊接点在器件底部，阵列式钢网设计可有效避免和周边器件的桥接，开路；在满足电气性能的同时可增加QFN芯片的使用寿命，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 芯片 散热 焊盘钢网 设计 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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