[发明专利]半导体设备在审
| 申请号： | 202011008235.7 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112649712A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 上本明生 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/327;G01R31/27 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及一种半导体设备。该半导体设备包括：桥电路，该桥电路包括第一元件至第四元件；第一诊断电路，该第一诊断电路检测桥电路的两个中间节点之间的电位差；以及控制电路，该控制电路基于第一诊断电路的输出来检测第一元件或第二元件的故障，其中第一元件和第二元件是串联连接的第一功率晶体管和第二功率晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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