[发明专利]用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具有效
| 申请号： | 202011008910.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112185873B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 赵春雨;王琦;张浩;葛斌;吴长明 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具。该用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具包括：校准轮本体，校准轮本体包括上下层叠为一体的第一轮体和第二轮体；第一轮体包括：位于第一轮体周面上的第一工作面，和位于第一轮体中心的第一轴心孔，校准轮本体能够以第一轴心孔为轴心转动；第二轮体包括：位于第二轮体周面上的第二工作面，和位于第二轮体中心的第二轴心孔，校准轮本体能够以第二轴心孔为轴心转动。本申请提供的用于校准传送夹臂晶圆挡块的校准工具，可以解决相关技术中晶圆挡块的位置出现偏差，从而使得设置在夹置空间中的晶圆出现磨损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 校准 传送 夹臂晶圆挡块 工具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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