[发明专利]一种基于多孔硅的自支撑空气隙型体声波谐振器及其制备方法在审
| 申请号： | 202011009064.X | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112073025A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 董树荣;卢雷贺;骆季奎;金浩;轩伟鹏 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 曹兆霞 |
| 地址： | 310013 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于多孔硅的自支撑空气隙型体声波谐振器及其制备方法，包括上电极、压电层、下电极、自支撑硅材料层、空腔、硅衬底，所述自支撑硅材料层和空腔是利用多孔硅高温迁移形成的。通过高温退火使多孔硅发生高温迁移形成硅薄膜和空腔结构，无需长时间腐蚀牺牲层材料，可以有效地解决传统空气隙型结构存在的牺牲层困难、移除消耗时间长，结构层易破坏，器件成品率低等诸多问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多孔 支撑 空气 隙型体 声波 谐振器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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