[发明专利]可配置有通孔层以支持多个标准的管芯上终端（ODT）电路在审
| 申请号： | 202011009337.0 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113013137A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | E·L·A·蔡;T·T·区 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/525;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可配置有通孔层以支持多个标准的管芯上终端（ODT）电路一种具有单个通孔层的集成电路装置，其中，通孔层包括可选择通孔位点和/或跳线。可选择通孔位点和/或跳线的放置可用于使组件和电路系统在多层电路的截然不同的层之间配置并且互连。在一些实现中，通过填充通孔开口和/或使用跳线来选择性地启用通孔位点可以实现具有第一通孔配置的单端终端电路、具有第二通孔配置的Thevenin终端电路和/或具有第三配置的差分终端电路。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 有通孔层 支持 标准 管芯 终端 odt 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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