[发明专利]一种用于板级超薄挠性连接的互联结构有效

专利信息
申请号: 202011010097.6 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112290179B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 刘兴民;鲍卓如;吴绪悦 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H01P3/18 分类号: H01P3/18;H01P3/08
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 高原
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供了一种用于板级超薄挠性连接的互联结构,包括:信号线;覆盖在信号线上方的上地板、第一挠性基板,覆盖在信号线下方的第二挠性基板、中地板、刚性基板、下地板;上地板、第一挠性基板、第二挠性基板、中地板与信号线形成挠性板带状线;上地板、第一挠性基板、第二挠性基板、刚性基板、下地板与信号线形成刚挠结合板偏置带状线;第二挠性基板、刚性基板、下地板与信号线形成刚挠结合板微带线;上地板、第一挠性基板、第二挠性基板、中地板、刚性基板、下地板的过渡部位通过金属化通孔连接。本申请的互联结构能够逐步展宽信号线线宽,减小线宽突变带来的信号反射,避免了超薄挠性传输线线宽过窄而无法焊接的问题,提高了焊接可靠性。
搜索关键词: 一种 用于 超薄 连接 联结
【主权项】:
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