[发明专利]一种手机壳加工装置在审

专利信息
申请号: 202011011172.0 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112139121A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 肖建军 申请(专利权)人: 江苏赛博宇华科技有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B5/02
代理公司: 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 代理人: 陈彩芳
地址: 224000 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种手机壳加工装置,其技术方案是:包括支架,所述支架顶端通过直角架固定安装电机,所述支架顶端连接设备盘,所述设备盘下端设有清洗盘,所述支架左端设有气泵,所述支架右端设有水泵,所述设备盘内部设有固定装置,所述设备盘顶端通过管道连接所述气泵,所述设备盘顶端通过管道连接所述水泵,所述设备盘内部焊接固定架,所述固定架通过所述固定装置固定安装喷水头和喷气头,所述喷水头通过管道连接所述水泵,本发明的有益效果是:达到方便对设备盘进行拆卸的效果,达到增加手机壳的清洁度,保证碎屑与手机壳彻底分离的效果,且达到方便统一清理碎屑,防止碎屑飞溅的效果。
搜索关键词: 一种 机壳 加工 装置
【主权项】:
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