[发明专利]电源模组封装结构和电源模组封装方法有效
| 申请号： | 202011012105.0 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN111933635B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王顺波;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种电源模组封装结构和电源模组封装方法，涉及半导体封装技术领域，该电源模组封装结构，通过在封装基板上设置基板导电孔，并在塑封体上设置端子导电孔，且端子导电孔贯通至基板导电孔，从而使得端子外露，可通过端子导电孔和基板导电孔实现电性连接功能，可直接将外部导线与塑封体和基板内部的端子电连接，避免了在PCB板上额外设置端子凸块结构，成本低且占用空间小，有利于电子产品的微型化。同时可通过端子导电孔和基板导电孔将基板上产生的热量传递至外部，提升了产品的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 模组 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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