[发明专利]一种叠层片式压敏电阻及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011013441.7 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112216452B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 陈锦邦;王清华;姚斌;刘旭 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12;H01C17/065
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 王敏生
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种叠层片式压敏电阻及其制备方法,叠层片式压敏电阻包括第一、第二基板,设在两者之间的压敏电阻基片,压敏电阻基片的两端连接有端电极,压敏电阻基片包括多个相互独立的压敏电阻单元叠层,各压敏电阻单元包括压敏陶瓷结构层以及形成在其上的内电极,各压敏电阻单元上的内电极与端电极连接且相邻的两个内电极连接在不同的端电极上,各内电极形状为凸出型的相交面积大于非凸出型内电极的相交面积。与传统叠层片式压敏电阻相比,本申请提供的叠层片式压敏电阻具有较大的内电极相交面积、电容以及耐浪涌冲击性能,可以降低压敏电阻内电极之间以及内电极与端电极之间的击穿失效概率,在端头附近及瓷体表面区域不易炸裂失效。
搜索关键词: 一种 叠层片式 压敏电阻 及其 制备 方法
【主权项】:
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