[发明专利]可做电性测试的多层电路板有效
| 申请号： | 202011014991.0 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112654132B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘景宽;王招龙;张硕训;吕育德;张金喜 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。 | ||
| 搜索关键词： | 可做电性 测试 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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