[发明专利]一种用于集成电路封装过程中的散热设备

摘要

本发明公开了一种用于集成电路封装过程中的散热设备，属于集成电路的技术领域，其技术方案要点包括基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘载板，所述绝缘载板的顶部卡接有盖板，所述绝缘载板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内壁设置有IC芯片，所述基板的顶部固定连接有位于绝缘载板后方的支架，所述支架的正面滑动连接有竖杆，所述竖杆的顶部固定连接有横杆，所述横杆的表面滑动连接有矩形架，本发明通过设置回形槽，IC芯片使用时产生的热量，水平方向，经散热块向回形槽与条形槽扩散，经第一回形散热板、第二回形散热板与条形块将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率。