[发明专利]一种温控耦合器下座在审
申请号: | 202011016036.0 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112117613A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 杨强;杨立阳;郑和生;王明龙 | 申请(专利权)人: | 浙江家泰电器制造有限公司 |
主分类号: | H01R33/965 | 分类号: | H01R33/965;H01R33/72 |
代理公司: | 温州高翔专利事务所 33205 | 代理人: | 娄梅芬 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本方案提供一种温控耦合器下座,其安装在电加热底座的安装孔中,其特征在于:包括绝缘下座外壳以及安装在绝缘下座外壳隔设电极安装槽内的若干个接线簧片,所述的绝缘下座外壳正面上分别设有中心定位柱、同心圆设置的数个隔离环筋,中心定位柱与相邻隔离环筋之间、相邻两级隔离环筋之间形成同轴相间设置环形凹槽,环形凹槽的一端封闭,另一端开有供接线簧片耦合端伸入的疏水缺孔,所述的环形凹槽上与电极安装槽连接位置沿环伸出形成导向凹台,所述的导向凹台的下底面悬空在接线簧片伸入段的上方。在导向凹台与接线簧片之间形成空段层结构能有效杜绝因导电簧片高点与电极安装槽连接断面之间爬电距离小形成的安全问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 温控 耦合器 | ||
【主权项】:
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