[发明专利]一种通过利用ITO作为源漏极来改进闪存单元性能的方法有效

专利信息
申请号: 202011016660.0 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112164656B 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 王萱;孙中琳;刘尚;刘大铕 申请(专利权)人: 山东华芯半导体有限公司
主分类号: H01L21/34 分类号: H01L21/34;H01L21/443;H01L29/792;H01L29/45
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 赵玉凤
地址: 250101 山东省济南市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种通过利用ITO作为源漏极来改进闪存单元性能的方法,本方法首先在重掺杂P型硅片衬底上生长一层热氧化SiO2层、一层Si3N4层和、一层Al2O3层;然后在Al2O3层上用ALD沉积出通道层,然后使用正光刻胶刻蚀掉多余的通道层部分,使整个通道层实现多个分离的闪存单元,最后使用负光刻胶刻蚀出源漏极区域;最后在刻蚀出的源漏极区域内沉积出源极和漏极,其中源极和漏极采用氧化铟锡,通过射频磁控溅射沉积形成。本发明在源漏极沉积过程中,采用磁控溅射的方法来沉积氧化铟锡层,与IGZO沟道结合获得高稳定性、高信赖度的闪存结构。
搜索关键词: 一种 通过 利用 ito 作为 源漏极来 改进 闪存 单元 性能 方法
【主权项】:
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