[发明专利]一种能够自动更换CPU上导热硅脂的设备在审

专利信息
申请号: 202011016932.7 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112122069A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 张峻伽 申请(专利权)人: 建德市丰斯电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/02;B05C13/02;B08B1/00;B08B13/00;B08B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311600 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种能够自动更换CPU上导热硅脂的设备,包括机身,所述机身下端设有工作开口,所述机身内设有工作腔,所述工作腔左右侧内壁上固定设有固定挡板,所述固定挡板后侧设有位于所述机身内的动力腔,所述动力腔后侧内壁上对称转动设有两个第一转动轴,本发明通过清理机构内的清理刮刀配合电磁铁的作用对CPU表面原有的导热硅脂进行处理,从而达到自动清理的效果,然后通过上料结构内挤压凸轮和流量传感器的配合,将一定量的导热硅脂挤压到CPU上,从而达到自动并等量上料的效果,最后通过抹匀机构内挤压凸轮和毛刷的配合,实现对CPU上的导热硅脂均匀铺开,且每一处的厚度相同。
搜索关键词: 一种 能够 自动 更换 cpu 导热 设备
【主权项】:
暂无信息
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