[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 202011017308.9 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112563806B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 青树英二;高桥一荣 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 邹轶鲛;石红艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够抑制在将导体插入环状的密封部时密封部与导体的干扰的连接器。连接器具备:具有第一贯通孔的壳体;插通于第一贯通孔的板状的导体;及俯视观察时的形状为扁平的环形状且将导体与壳体之间密封的密封部(4),密封部具有:在长边方向延伸的直线状的一对第一密封部(41);及将一对第一密封部的端部彼此连接的弧状的一对第二密封部(42),壳体具有在俯视观察时的形状为扁平且将密封部容纳的凹部,凹部的长边方向的内部尺寸与密封部的长边方向的外部尺寸(Ws3)同等,且凹部的短边方向的内部尺寸小于密封部的短边方向的外部尺寸(Ws4),导体在插通于第一贯通孔的保持状态下将第一密封部和第二密封部朝向凹部的内壁面按压而压缩。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
暂无信息
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