[发明专利]多孔微通道铝热管节材高效无针搅拌摩擦焊灌注封装工艺有效
| 申请号： | 202011021680.7 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112207417B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵升吨;张鹏;张佳莹;范淑琴;王永飞;张硕文;蒋红 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 710049 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于器件封装与散热领域，涉及一种多孔微通道铝热管节材高效无针搅拌摩擦焊灌注封装工艺，包括：利用抽真空装置将已进行单边封口的微通道铝热管内抽真空；通过灌注装置在微通道铝热管内灌注工质；利用无针搅拌摩擦焊工艺进行微通道铝热管焊接封口；利用切割装置在焊缝1/2位置处，沿焊缝方向进行切割，微通道铝热管单元灌注封装过程结束。本发明只需一次装夹‑抽真空‑灌注和一次无针搅拌摩擦焊封口等4道工序，即可实现微通道铝热管单元灌注封装制造，大大缩短了加工制造流程，可靠性高、废品率低、生产效率高、材料利用率高，且封装设备性能要求低、无针搅拌头使用寿命长，生产工艺绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 通道 热管 高效 搅拌 摩擦 灌注 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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