[发明专利]微通道铝热管预挤压窄焊缝球形搅拌摩擦焊灌注封装工艺有效
| 申请号： | 202011021686.4 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112207418B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵升吨;张佳莹;张鹏;范淑琴;李靖祥;蒋红;张硕文 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 710049 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于器件封装与散热领域，涉及一种微通道铝热管预挤压窄焊缝球形搅拌摩擦焊灌注封装工艺，主要包括：1)将已进行单边封口的微热管内环境抽离到高真空状态；2)在微热管内灌注一定量的工质；3)利用挤压封口装置进行挤压封口；4)利用球形搅拌摩擦焊工艺进行微热管焊接封口，焊接方向沿挤压封口线1/2位置处；5)利用切割装置在焊缝1/2位置处，沿焊缝方向进行切割，微热管单元灌注封装过程结束；6)移除抽真空装置和灌注装置。本发明仅需5道工序即可完成微通道铝热管单元制作，大大缩短了中间封口下料段，简化了加工制造流程，材料利用率高、封装效果好、可靠性高、废品率低、生产效率高，且球形搅拌头使用寿命长，生产工艺绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 热管 挤压 焊缝 球形 搅拌 摩擦 灌注 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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