[发明专利]半导体封装件、封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202011022865.X | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112582365A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅;余振华;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体封装件包括互连结构，该互连结构包括再分布结构、位于再分布结构上方的绝缘层以及位于绝缘层上的导电柱，其中导电柱连接至再分布结构，其中互连结构没有有源器件；布线衬底，包括位于芯衬底上方的布线层，其中互连结构通过焊料接头接合至布线衬底，其中每个焊料接头将导电柱中的导电柱接合至布线层；围绕导电柱和焊料接头的底部填充物；以及包括连接至布线结构的半导体管芯的半导体器件，其中布线结构作为布线衬底接合至互连结构的相对侧。本发明的实施例还涉及封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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