[发明专利]一种光纤温度传感器封装结构在审

专利信息
申请号: 202011026307.0 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112212999A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 张楠;吴昊洋;刘晶;魏芳;魏丽;王荟全;袁新;付栋;王会诚;马光禄;荣文光;朱锋;张波;张超;逯飞;刘姝含;刘骐豪;聂巾帼;宿聪;张涛;孟凡蕙;杜姗姗;于国栋;李雪玲;白克温;张桂铖;王琦;王宁;耿凯伦;赵可富;吴飞;李晓晨;刘熠;王宁信;胡波;刘海鹏;马明;王平;刘思刚;张秋艳;胡萍;刘经栋;田真;韩帅;曹成龙;曹亮 申请(专利权)人: 国网山东省电力公司桓台县供电公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G01K1/14
代理公司: 淄博川诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37275 代理人: 高鹏飞
地址: 256400 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种光纤温度传感器封装结构,包括:光缆封装结构,所述光缆封装结构包括外护层,所述外护层内层表面涂敷有内护层,所述外护层和内护层之间缠绕有测温光缆;封装头;卡扣机构;本发明不仅有效提高了测温光缆在电力缆线解耦位置的感测可靠性,同时降低了测温光缆在实际安装过程中的难度,通过安装的卡扣机构,能够根据电缆的直径对卡扣结构的内径大小进行调节,即能满足不同直径大小电缆的夹持固定,适用性得到了极大的提升。
搜索关键词: 一种 光纤 温度传感器 封装 结构
【主权项】:
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