[发明专利]一种光纤温度传感器封装结构在审
申请号: | 202011026307.0 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112212999A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 张楠;吴昊洋;刘晶;魏芳;魏丽;王荟全;袁新;付栋;王会诚;马光禄;荣文光;朱锋;张波;张超;逯飞;刘姝含;刘骐豪;聂巾帼;宿聪;张涛;孟凡蕙;杜姗姗;于国栋;李雪玲;白克温;张桂铖;王琦;王宁;耿凯伦;赵可富;吴飞;李晓晨;刘熠;王宁信;胡波;刘海鹏;马明;王平;刘思刚;张秋艳;胡萍;刘经栋;田真;韩帅;曹成龙;曹亮 | 申请(专利权)人: | 国网山东省电力公司桓台县供电公司 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32;G01K1/14 |
代理公司: | 淄博川诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37275 | 代理人: | 高鹏飞 |
地址: | 256400 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种光纤温度传感器封装结构,包括:光缆封装结构,所述光缆封装结构包括外护层,所述外护层内层表面涂敷有内护层,所述外护层和内护层之间缠绕有测温光缆;封装头;卡扣机构;本发明不仅有效提高了测温光缆在电力缆线解耦位置的感测可靠性,同时降低了测温光缆在实际安装过程中的难度,通过安装的卡扣机构,能够根据电缆的直径对卡扣结构的内径大小进行调节,即能满足不同直径大小电缆的夹持固定,适用性得到了极大的提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 光纤 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国网山东省电力公司桓台县供电公司,未经国网山东省电力公司桓台县供电公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011026307.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高级别管线钢终轧温度稳定控制方法
- 下一篇:一种下肢康复理疗设备