[发明专利]一种立体组装电路测试装置在审
| 申请号： | 202011026771.X | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112505521A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘尊建;王健;王自刚 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种立体组装电路测试装置，它包括支架（1），其特征在于：在支架（1）上端铰接有操纵杆（2），在操纵杆（2）设有滑槽（2v），在支架（1）上沿纵向穿套有一组连接板（3）和电路承载板（3a），在除最下部的每个连接板（3）和电路承载板（3a）上分别连接有牵拉杆（6），所述牵拉杆（6）的上端均铰接有一根连杆（7），在连杆（7）的一端设有与滑槽（2v）对应配合的滑块（7a）。本发明结构简单、使用方便，测试时无需对电路板进行焊接的作业，提高了测试效率，降低了测试人员的工作量，同时也避免了多次焊接对电路质量的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 组装 电路 测试 装置 | ||
【主权项】：
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