[发明专利]一种半导体腔室有效

专利信息
申请号: 202011027047.9 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112159971B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 王洪彪;王勇飞;陈显望;兰云峰 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/52;H01L21/67
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 马骥
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例提供一种半导体腔室,包括腔体,设置在所述腔体内的基座、排气组件以及多个可调件,所述排气组件环绕所述基座设置并具有环绕所述基座设置的多个排气口,多个所述可调件与多个所述排气口一一对应设置,每个所述可调件均能够通过调节与所述排气口对应的气体通道的径向面积来调节气体流量,所述腔体具有抽气口,所述排气口通过所述可调件与所述抽气口连通。本申请实施例所提供的半导体腔室能够平衡腔体内的气压分布,使得腔体内能够形成较为均匀的气流场。
搜索关键词: 一种 半导体
【主权项】:
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