[发明专利]箱型基础吊装孔洞的免支撑体系及吊装孔洞的填充方法在审
| 申请号： | 202011027459.2 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112145878A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 房国宇;李建明;韩俊升 | 申请（专利权）人： | 五冶集团上海有限公司 |
| 主分类号： | F16M9/00 | 分类号： | F16M9/00;E04B5/29;E04B5/40;E02D27/44 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人： | 李凯利 |
| 地址： | 201900 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及建筑施工技术领域，尤其涉及箱型基础吊装孔洞的免支撑体系及吊装孔洞的填充方法，免支撑体系包括多个第一免支撑组件、多个第二免支撑组件和多个第三免支撑组件，第一免支撑组件、第二免支撑组件和第三免支撑组件均包括多个依次连接的免支撑单体，免支撑单体包括H型钢和平面钢板，平面钢板设置于H型钢的下翼缘处；本发明提供了一种用钢量少、结构稳定的箱型基础吊装孔洞的免支撑体系及吊装孔洞的填充方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基础 吊装 孔洞 支撑 体系 填充 方法 | ||
【主权项】：
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