[发明专利]一种淤泥质粉质黏土层深基坑基底加固处理方法在审

专利信息
申请号: 202011027845.1 申请日: 2020-09-26
公开(公告)号: CN112195924A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 田伟;贾凤岭;杨志明;张杨;商巍;陈飞飞;薛刚;刘荣伟;陈刚;丁磊 申请(专利权)人: 北京市市政三建设工程有限责任公司
主分类号: E02D17/04 分类号: E02D17/04;E02D1/04;E02D3/12
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 李传亮
地址: 100032 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及一种淤泥质粉质黏土层深基坑基底加固处理方法,主要包括以下步骤:基底平整及取样检测;在基底上靠近深基坑侧墙的位置设置多排钢管,并在钢管中填充泄压填充料;根据检测结果配置相应的注浆材料;钻孔注浆;冒浆处理;拔管。本申请用于对淤泥质粉质黏土层深基坑基底进行加固处理,其能降低深基坑基底注浆过程中产生的隆起,改善基底的加固效果,提高后续施工的安全性,减少深基坑基底加固过程中对深基坑的整体结构产生的冲击与损坏。
搜索关键词: 一种 淤泥 质粉质 黏土 基坑 基底 加固 处理 方法
【主权项】:
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