[发明专利]电路载体、封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202011029266.0 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112582368A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·普费弗莱因 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 陈方鸣 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用于容纳裸片的电路载体，该电路载体包括两个层，其中，两个层中的至少一个层是至少导电的并且被安置在电路载体的第一侧面处，其中，层限定了中间空间，中间空间填充有第一绝缘材料，其中，电路载体具有至少一个变形区域，使得电路载体的至少导电的层在变形区域中具有凹槽，其中，电路载体的至少导电的层在凹槽中具有印制导线结构，其中，凹槽填充有第二绝缘材料，其中，电路载体的与第一侧面相对的第二侧面在变形区域中具有这样地成型的留空部，即裸片被装配在留空部中，并且在此能够与安置到电路载体的第一侧面上的至少导电的层电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 载体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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