[发明专利]一种芯片清洗干燥装置在审

专利信息
申请号: 202011029438.4 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112151422A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 陈圆圆 申请(专利权)人: 合肥高地创意科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;F26B21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230041 安徽省合肥市包河*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种芯片清洗干燥装置,包括主体机构、支撑机构、清洗机构、刷洗机构、干燥机构和废液收集机构,所述箱体通过连接件与底板连接,所述底座固定设置在底板的上方,所述电机的输出端与支撑板连接,所述支撑板的上方设置有清洗箱,所述清洗箱的内部对称设置有电动伸缩杆。该芯片清洗干燥装置,设置有电动伸缩杆,两侧的电动伸缩杆可交错伸展和收缩,从而可带动置物板左右晃动,进而便于将置物板上的芯片与清洁液进行碰撞清洗,同时设置有卡槽,卡槽内的伸缩弹簧可对芯片进行挤压固定,从而可防止置物板上的芯片在清洗的过程中意外掉落,且卡槽设置有多个,从而便于对芯片进行批量清洗,进而便于提高装置的清洗效率。
搜索关键词: 一种 芯片 清洗 干燥 装置
【主权项】:
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