[发明专利]一种基于近场热辐射的多级热控逻辑开关有效
| 申请号： | 202011029738.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112331765B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 易红亮;周承隆;张勇;谈和平 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H10N70/00 | 分类号： | H10N70/00;H03K17/51;C23C14/08;C23C14/24;C23C14/28;C23C14/35 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 裴闪闪 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种基于近场热辐射的多级热控逻辑开关。本发明属于热调整器领域。本发明的目的是为了解决现有逻辑热开关仅能支持一种信号的热布尔运算的技术问题。本发明的基于近场热辐射的多级热控逻辑开关由接收端复合结构、发射端复合结构和设置于二者之间的间隔物构成，接收端复合结构和发射端复合结构之间通过间隔物形成真空间隙；所述接收端复合结构和发射端复合结构完全相同且相对于间隔物对称设置，所述接收端复合结构由上至下依次为接收端基底、接收端内层膜、接收端外层膜；所述发射端复合结构由上至下依次为发射端外层膜、发射端内层膜、发射端基底。本发明通过控制器件之间的近场辐射热交换，实现在微尺度上进行开、或、关逻辑操作的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 近场 热辐射 多级 逻辑 开关 | ||
【主权项】：
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