[发明专利]一种基于SiP技术的集成电路封装装置在审
| 申请号： | 202011034099.9 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112259484A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈乐乐 | 申请（专利权）人： | 陈乐乐 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 孟鹏超 |
| 地址： | 325200 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于SiP技术的集成电路封装装置，包括盖板输送机构，所述盖板输送机构右侧的外部设置有安装盒输送机构，所述盖板输送机构和安装盒输送机构上分别活动放置有盖板和安装盒，所述盖板输送机构与安装盒输送机构相互垂直，且两者之间的上方设置有封装机构，所述盖板输送机构包括输送带，所述输送带顶部固定连接有导向组件，所述安装盒输送机构包括输送带，本发明涉及集成电路生产设备技术领域。该基于SiP技术的集成电路封装装置，通过设置有盖板输送机构、安装盒输送机构，可以实现盖板和安装盒的自动化输送，并通过封装机构实现自动封装，整个加工进程统一有序，自动化程度高，降低了操作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 技术 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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