[发明专利]一种铜颗粒焊膏及其制备方法以及烧结方法在审
| 申请号： | 202011034334.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112351598A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 刘志权;高悦;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种铜颗粒焊膏及其制备方法以及烧结方法，该铜颗粒焊膏包括具有良好分散性的铜颗粒、分散剂以及溶剂，还包括还原剂，其中，还原剂的重量份为0.5～5份。通过在铜颗粒焊膏中加入还原剂，本申请不仅能够去除铜颗粒表面的氧化层，还能够避免铜颗粒焊膏在保存以及使用过程中再次被氧化；且由于加入的还原剂及其氧化产物均易热分解，不会阻碍烧结过程，从而使铜颗粒焊膏能够在低温下进行烧结，且烧结时无需还原性气体保护，不仅降低了生产成本，还提升了铜颗粒焊膏的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 及其 制备 方法 以及 烧结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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