[发明专利]等离子清洗机在审
| 申请号： | 202011037348.X | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112117220A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 朱霆;叶贤斌;李文强;杨建新;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种等离子清洗机，该等离子清洗机包括托料治具循环机构，所述托料治具循环机构包括托料治具、送料模组、回料模组和第一升降装置。托料治具用于放置待清洗的物料，送料模组包括并行且间隔排布的两条送料导轨、以及滑动安装于两条送料导轨上的送料件。两条送料导轨的间隔大于托料治具在两条送料导轨的排布方向上的宽度，送料件呈具有开口的半包围结构并能够定位以及带动托料治具移动。回料模组设于送料模组的两条送料导轨之间且位于送料件的下方，并能够带动托料治具移动。第一升降装置设于回料模组的下方，升降装置能够带动托料治具在送料模组和回料模组之间循环切换。本发明等离子清洗机可提高清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
