[发明专利]一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具有效
| 申请号： | 202011038895.X | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112433072B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张童童;笪余生;王彬蓉;罗洋;马宁;景飞;李玲玉;高阳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具，包括压力施加装置、测试夹具底座、测试母板、弹性膜片和定位机构；所述压力施加装置包括导向机构、压板、旋压螺母和旋拧把手；所述导向机构中具有导向槽，并在导向槽上部分具有与旋压螺母匹配的螺纹孔；所述压板安装在导向槽中，所述旋压螺母置于螺纹孔中；所述旋拧把手旋拧旋压螺母。本发明的压力施加装置采用一个旋压螺母对压板施加压力，压板在下压的过程中对待测BGA封装产品施压稳定均匀，待测BGA封装产品上的每个BGA焊球对弹性膜片的压缩量一致，射频信号连通稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 宽带 射频 bga 接口 系统 封装 产品 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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