[发明专利]一种采用射频母板的宽带射频模块结构及其设计方法有效
| 申请号： | 202011038924.2 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349668B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 廖翱;陶霞;周俊;杜顺勇;马磊强;何彬;罗洋;高阳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L23/52;H01L21/768;H04B1/40;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频模板及宽带射频模块封装结构，所述射频母板包括n‑1层高频材料层和n层信号传输层；第1层信号传输层上表面和第n层信号传输层下表面设置有用于焊接BGA封装射频系统的焊盘；还设置有分别连通第1层和第2层信号传输层，以及第n‑1层和第n层信号传输层的过孔一；连通第2层至第n‑1层信号传输层的过孔二；所述过孔一和过孔二在第2层和第n‑1层信号传输层的开口之间设有信号线；过孔一、过孔二和信号线用于实现焊接的BGA封装射频系统之间的信号联通。本发明能够将多个BGA封装射频系统在射频母板两面进行安装，简化了各种连接插头座的设计，将各个模块单元之间的电气互连做到最简，实现了集成度，减少布板面积，实现小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 射频 母板 宽带 模块 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
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