[发明专利]高压静电保护结构在审
申请号: | 202011039757.3 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112018105A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 苏庆 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦健 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高压静电保护结构,所述结构位于一埋层之上;在剖面上,所述高压静电保护为左右对称结构,包括位于中心区域的第一导电类型的高压阱一以及位于高压阱一两侧的具有第二导电类型的高压阱二、高压阱三;在所述高压阱一中,其中心区域具有第二导电类型的重掺杂区一,重掺杂区一的两侧对称依次排布第一场氧、第一导电类型的重掺杂区二以及第二场氧;在所述高压阱二中,具有LDMOS器件的源区以及重掺杂区三,所述的源区与重掺杂区三之间间隔有第三场氧。本发明在原漏区所在的高压阱区中增加数量及扩散半径可调的多边形或圆形注入区,以灵活地控制寄生SCR结构的电流分配,达到调整电流流出的路径的比例,提高器件抗静电能力。 | ||
搜索关键词: | 高压 静电 保护 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的