[发明专利]一种晶圆键合装置在审
| 申请号： | 202011039997.3 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112185855A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 邓人仁 | 申请（专利权）人： | 苏州遂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆键合装置，包括：上罩体；上卡盘，收容于上罩体内并用于吸附第一晶圆；第一升降机构，包括紧密穿设在上罩体内的连接筒，连接筒内设置有与上卡盘相连接的第一驱动件；第二升降机构，与连接筒相接；下罩体；以及下卡盘，收容于下罩体内并用于吸附第二晶圆；下罩体与上罩体对应设置，第二升降机构可推动连接筒，并将上罩体罩设在下罩体上，第一驱动件可驱动上卡盘升降，以实现晶圆的键合。本申请通过在上罩体内紧密穿设一连接筒，连接筒内设置有驱动上卡盘升降的驱动件，当上罩体罩设在下罩体上后，二者形成的真空腔封闭性佳；连接筒与第二升降机构相接，第二升降机构能够驱动连接筒升降，连接结构简单，传动响应快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
