[发明专利]晶圆盒贴标签装置及晶圆盒贴标签的方法在审
| 申请号： | 202011041857.X | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN111924252A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 蒲以松 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/02 | 分类号： | B65C9/02;B65C9/18;B65C9/26;B65C9/44;B65C9/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆盒贴标签装置，包括：标签上料结构，用于提供卷状的标签纸，所述标签纸包括底纸和间隔设置于所述底纸上的多个空白标签；标签打印结构，用于在所述标签纸上的空白标签上打印条码信息；标签剥离结构，用于将打印了条码信息的标签和所述底纸进行剥离；标签检测结构，用于检测当前标签上的条码信息是否与预先存储的当前待贴标签的晶圆盒信息一致；晶圆盒传送结构，用于将待贴标签的晶圆盒传送至预设位置；标签移贴结构，包括万向机械臂和设置于所述机械臂一端的吸取部，用于将经过所述标签检测结构检测合格的标签粘贴于当前待贴标签的晶圆盒的至少一个表面的预设区域。本发明还涉及一种晶圆盒贴标签的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 贴标签 装置 方法 | ||
【主权项】：
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