[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 202011042129.0 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112582133B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 仪武穗 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供单元体与外部电极的底面部之间的密合强度高且安装性优异的电子部件。上述电子部件具备：具有磁性体的单元体，埋设于上述单元体且端部从上述单元体的端面露出的内部电极，以及设置于上述单元体的外表面的外部电极；上述电子部件的上述外部电极具有配置于上述单元体的底面的底面部和延伸配置于与上述单元体的底面垂直相交的上述单元体的端面的端面部，上述端面部与从上述单元体的端面露出的上述内部电极连接，上述底面部包含配置于上述单元体侧的第1底面部和配置于上述第1底面部的外侧的第2底面部，上述第1底面部是含有树脂和导电性填料的树脂电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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